融凯配资 道通科技与上海科学智能研究院合作布局Physical AI赛道

　　上证报中国证券网讯2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）于7月26日至28日在上海举办。在本次大会的重要板块之一——由复旦大学与上海科学智能研究院联合主办的“星河启智·科学智能开放合作论坛”上，深圳市道通科技股份有限公司与主办方共同面向全球启动“世界科学智能大赛-Physical AI”新赛道，参与科学智能与实体AI融合方向的共建。

　　据介绍，“世界科学智能大赛-Physical AI赛道”聚焦人工智能在机器人、自动化系统等物理世界中的深度融合与真实落地。道通科技方面表示，公司正通过推动国际赛道机制、加入开放协作体系等方式，将自身的“具身智能”技术能力投入到全球AI系统规则的共建与验证中。

　　道通科技董事长李红京表示：“公司作为空地一体具身智能的引领者和Physical AI的先锋探索者，以领先的行业级大模型为智能中枢，构建开放赋能的AI平台，打造Digital Agents集群，并成功驱动空、地机器人等Physical Agents实现复杂环境下的集群智慧。凭借这一完整能力架构，公司已在交通、能源等关键领域突破落地空地一体智慧巡检解决方案，并将以平台能力泛化赋能千行百业。”

　　面向未来，道通科技表示，将持续携手科研与产业伙伴，推动AI系统从实验走向实用，从模型走向行动，共同加速“Physical AI”在现实世界中的技术落地与生态生长。

贵丰配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。